日经亚洲地区 (Nikkei Asia) 报道，华为公司正积极主动提高半导体封装工作能力，通过与京东方等当地高新科技企业合作，乃至从测封大型厂日月光挖墙角专业性人才，以减少美国制裁产生的危害。

华为公司在2019年受封禁以后，现如今期待借全力项目投资封装技术，以发展趋势不会受到美国制裁危害、足够自食其力的供应链管理。现阶段芯片制造由国外极少数设备制造商核心，如应材 (AMAT-US)、艾文斯产品研发 (LRCX-US) 和科磊 (KLAC-US)。

华为公司与京东方协作，发展趋势控制面板级封装技术

华为公司近期与渠梁电子器件的协作就是一例，这是一家当地测封经销商。四名知情人士表露，该企业正积极主动扩张生产能力，协助华为公司的晶片组装设计建成投产，并检测的封装技术。

知情人士说，华为公司也主动从日月光 (3711-TW) 挖墙角专业性人才。对于此事日月光未回复日经的报道。

华为公司另一项措施是和当地高新科技企业合作，比如已和京东方 (000725-CN) 合作发展控制面板级封装技术，在相近显示面板的基材并非立即在单晶硅片上拼装。

之上诸多全是华为公司提高总体芯片生产能力的措施。依据美国华尔街日报 (WSJ)，华为公司通过名叫“哈勃高新科技创业投资公司”(Hubble Technology Investment) 的股票基金，迄今已项目投资56家公司，绝大多数是半导体材料供应链管理生产商。该基金成立时长在 2019 年华为禁令执行前后左右。

依据日经亚洲地区剖析，光在 2021 年，华为公司的项目投资单位 (包含哈勃高新科技股权投资) 就入股投资或提升对 45 家中国科技有限公司的持仓，数量是 2020 年二倍之上。上年投资对象中，有 70% 是半导体材料有关经销商，包含芯片设计开发、生产线设备和原材料.